可控硅作为变频器之内不可缺少的主要配件之一已经广为人知,那么可控硅击穿的主要原因有哪些?
1、过压击穿:
过压击穿是 可控硅 击穿的主要原因之一,可控硅对过压的承受能力几乎是没有时间的,即使在几毫秒的短时间内过压也会被击穿的,因此实际应用电路中,在可控硅两端一定要接入RC吸收回路,以避免各种无规则的干扰脉冲所引起的瞬间过压。如果经常发生 可控硅 击穿,请检查一下吸收回路的各元件是否有烧坏或失效的。
2、过流与过热击穿:
其实过流击穿与过热击穿是一回事。过流击穿就是电流在通过 可控硅 芯片时在芯片内部产生热效应,使芯片温度升高,当芯片温度达到175℃时芯片就会失效且不能恢复。在正常的使用条件下,只要工作电流不**过可控硅额定电流是不会发生这种热击穿的,因为过流击穿原理是由于温度升高所引起的,而温度升高的过程是需要一定时间的,所以在短时间内过流(几百毫秒到几秒时间)一般是不会击穿的。
3、过热击穿:
这里所说的过热击穿是指在工作电流并不**过 可控硅 额定电流的情况下而发生的热击穿,发生这种击穿的原因主要是可控硅的辅助散热装置工作不良而引起可控硅芯片温度过高导致击穿。对于采用水冷方式工作的,主要检查进水温度是否过高(一般要求水温应在25℃以下,但不能**过35℃),流量是否充足;对于采用风冷方式工作的,应检查风扇的转数是否正常,还有环境温度也不能太高等,但无论是风冷的还是水冷的,如果你在更换可控硅时只是更换了芯片的话,安装时要注意芯片与散热器之间的接触面一定要保证良好的接触,接触面要平整,不能有划痕或凹凸且不能有灰尘夹入,还要保证有足够且均匀的压力,特别是对水冷的可控硅,三个螺栓的拉力一定要均匀,并且还要经常检查和清理水垢,水垢太多也会影响散热效果导致过热击穿的。
这样,用PLC实现模拟量控制是完全可能的。
PLC进行模拟量控制,还有A/D、D/A组合在一起的单元,并可用PID或模糊控制算法实现控制,可得到很高的控制质量。用PLC进行模拟量控制的好处是,在进行模拟量控制的同时,开关量也可控制。这个优点是别的控制器所不具备的,或控制的实现不如PLC方便。当然,若纯为模拟量的系统,用PLC可能在性能价格比上不如用调节器
3、用于运动控制
实际的物理量,除了开关量、模拟量,还有运动控制。如机床部件的位移,常以数字量表示。运动控制,有效的办法是NC,即数字控制技术。这是50年代诞生于美国的基于计算机的控制技术。当今已很普及,并也很完善。
目前,先进国家的金属切削机床,数控化的比率已**过40%~80%,有的甚至更高。PLC也是基于计算机的技术,并日益完善。PLC可接收计数脉冲,频率可高达几k到几十k赫兹,可用多种方式接收这脉冲,还可多路接收。有的PLC还有脉冲输出功能,脉冲频率也可达几十k,有了这两种功能,加上PLC有数据处理及运算能力,若再配备相应的传感器(如旋转编码器)或脉冲伺服装置,则完全可以依NC的原理实现种种控制。
高、中档的PLC,还开发有NC单元,或运动单元,可实现点位控制。运动单元还可实现曲线插补,可控制曲线运动。所以,若PLC配置了这种单元,则完全可以用NC的办法,进行数字量的控制。新开发的运动单元,甚至还发行了NC技术的编程语言,为更好地用PLC进行数字控制提供了方便。
电磁继电器模块四大作用
电磁继电器一般由铁芯、线圈、衔铁、触点等组成的。只要在继电器模组线圈两端加上一定的电压,线圈中就会流过一定的电流,从而产生电磁效应,衔铁就会在电磁力吸引的作用下克服返回弹簧的拉力吸向铁芯,从而带动衔铁的动触点与静触点(常开触点)吸合。
当线圈断电后,电磁的吸力也随之消失,继电器模块定做要多少钱,衔铁就会在弹簧的反作用力返回原来的位置,使动触点与原来的静触点(常闭触点)释放。这样吸合、释放,从而达到了在电路中的导通、切断的目的。对于继电器的“常开、常闭”触点,可以这样来区分:继电器线圈未通电时处于断开状态的静触点,称为“常开触点”;处于接通状态的静触点称为“常闭触点”。继电器一般有两股电路,为低压控制电路和高压工作电路。
继电器有如下几种作用:
1.扩大控制范围:
例如,多触点继电器模块控制信号达到某一定值时,可以按触继电器模块点组的不同形式,同时换接、开断、接通多路电路。
2.放大:
例如,灵敏型继电器、中间继电器等,用一个很微小的控制量,可以控制很大功率的电路。
3.综合信号:
例如,当多个控制信号按规定的形式输入多绕组继电器时,经过比较综合,达到预定的控制效果。
4.自动、遥控、监测:
例如,自动装置上的继电器与其他电器一起,可以组成程序控制线路,从而实现自动化运行。